Viga's View : CPO 量產最大隱形瓶頸：為何「測得快」比「對得準」更致命？
5天前
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矽光子（CPO）狂潮下的隱形魔鬼
隨著生成式AI 與高效能運算（HPC）需求爆發，傳統電傳輸在帶寬與耗電量上已面臨物理極限。全球半導體與光電產業紛紛將焦點轉向共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，期盼透過將光引擎（Optical Engine）與交換或運算晶片整合封裝於同一基板上，徹底突破算力瓶頸。然而，當業界普遍關注光電封裝技術的突破時，一個決定CPO 能否從實驗室走走向商業化大批量產的隱形魔鬼，正藏在後端的「測試」環節。
許多產業觀察者常產生疑問：既然最棘手的光電封裝與微米級晶片疊加技術都已跨越，為何「測試」會成為產業大規模量產時最昂貴且致命的瓶頸？
事實上，CPO 測試正在經歷一場根本性的範疇轉移——測試的關鍵目標正從物理上的光學精密對準（對得準），轉向總測試成本（Cost of Test, CoT）與產能吞吐量的極限壓縮（測得快）。這篇文章將深入拆解CPO 矽光子測試供應鏈的四大震撼洞察，解析產業如何透過整合Test Cell（測試單元）平台，迎接2028 年大規模量產前的關鍵決戰。
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